FFUの気流改善ツール
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「CSバルーン」の詳細ページはこちら |
清浄化した空気を拡散するということ早速、FFU「CSバルーン」早速、FFUに「CSバルーン」を取付けた画像を紹介します。下の写真、2枚を見比べて頂くとわかりやすいかと思います。これは、クリーンルーム内でスモークを発生させ、レーザーシート光でFFUから吹出される気流の様子を撮影したものです。 |
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CSバルーン無し |
CSバルーン有り |
写真中央に注目頂くと、非常に速いスピードで清浄化された空気が噴出している様子が分かります。この場合、直下のみが清浄化されFFU近辺に強い誘引気流が発生し、この気流が粒子を滞留させる原因となります。更に床に当たった気流は、床に堆積した埃を天井近くまで舞い上げてしまいます。 上記に対し、「CSバルーン」を取付けた場合、周囲に緩やかに清浄化された空気を拡散させるためホコリの舞い上がりが軽減され、清浄度がよくなるだけではなく温度・湿度のバラつきを減らすことができます。 |
簡易ブース(ミニエン)にCSバルーンを取付けた効果 |
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シーズシーのオリジナル簡易クリーンブース(ミニエン)にCSバルーンを取り付けてみました。 ミニエンのような小型局所クリーン化用の簡易クリーンブースでは、製品にホコリがつきにくいことを 目的に設置されることが多いですが、「CSバルーン」が無い場と、有る場合では、どうでしょうか? 下のグラフに「CSバルーン」有/無で比較してみました。 「CSバルーン」を取付けると、広いエリアで清浄度が確保しやすいことが分かります。 ※ただし、製品が直下にしかなければ「CSバルーン」がない方が良いです。 クラス6(クラス1000)と言っても、ブース内の全域で同じ清浄度があるとは限りません。 小さなブースほど発塵負荷が大きく影響し、バラつきが大きくなります。 大切な製品にホコリを付けないようにするためには、「CSバルーン」は大変有効なツールといえるでしょう。 |
ミニエン取付時 |
占有状態の製造装置設置時(at rest) |
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クリーンルーム規格「JIS B 9920」では、クラス表示と並行して、「どのような条件の時の清浄度か」を表示する(占有状態という)ようになっています。 占有状態には、【施工完了時】【製造装置設置時 (at rest)】【通常作業時】があります。 【施工完了時】と【通常作業時】では、明らかに状況が違うため清浄度が変わってくることは、ご理解いただけると思いますが、なぜ【製造装置設置時 (at rest)】が決められているのでしょうか?それは、大きな理由の一つが「装置を配置すると気流が変わる」からです。 通常、クラス1000以下の清浄度では、そこまで重要視しませんが、半導体デバイスの工場などは重要な要素となっています。 |
例:クラス1万の占有状態 |
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とはいえ、【製造装置設置時 (at rest)】時に、様々な要因で気流の流れが変わりゴミが付着する原因になることは、あり得ます。 気流が速いFFUの吹出口の近くに装置があったり作業員がいる場合は、気流の変化でゴミが思わぬところで付着するということが起こるので注意が必要です。 ◆JIS B 9920 清浄度クラスと占有状態について はこちらをクリックしてください |
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換気回数と清浄度の関係クリーンルーム規格「JIS B 9919 クリーンルームの設計・施工及びスタートアップ」では、管理クラスの目安として換気回数が挙げられています。エレクトロニクスの場合、クラス1000(JISではクラス6)として、換気回数は30~90回/時間とされています。かなり差がありますが、単に風量が多ければ上手くいく、というものではありません。【風量が多い=風速が速い】では、先述しているようにゴミが舞い上がり、床から壁、作業員から作業台に伝わって、ワークに付着しやすくなります。 本当に高い清浄度を求めることで必要なのは、より広い面積から、より遅い風を均一に吹出し、ゴミの舞い上がりを防ぐことです。 ◆ヘルスケア製品用無菌プロセスのクリーンルーム例 ◆マイクロエレクトロニクスのクリーンルーム例 ※清浄度クラス、気流形式、平均気流速度、適用例を表示 |
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